LED的生产


LED五大原物料分别是指:晶片,支架,银胶,金线,环氧树脂;晶片:晶片的构成:由金垫,P极,N极,PN结,背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素,N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。
在晶片被一定的电压施加正向电极时,正向P区的空穴则会源源不断的游向N区,N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子,空穴相对移动的同时,电子空穴互相结对,激发出光子,产生光能。主要分类,表面发光型: 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型: 表面,侧面都有较多的光线射出按发光颜色分,红,橙,黄,黄绿,纯绿,标准绿,蓝绿, 蓝。

支架:支架的结构1层是铁,2层镀铜(导电性好,散热快),3层镀镍(防氧化),電視牆4层镀银(反光性好,易焊线)银胶(因种类较多,我们依H20E为例):也叫白胶,乳白色,导通粘合作用(烘烤温度为:100°C/1.5H)银粉(导电,散热,固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。储藏条件:银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏,应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年(干燥,通风的地方),混合剂25 °C/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品跑馬燈的质量一般的混合剂使用时间为4小时)烘烤条件:150 °C/1.5H搅拌条件:顺一个方向均匀搅拌15分钟

金线(依φ1.0mil为例):LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil,金线的材质,LED用金线的材质一般含金量为99.9%,金线的用途利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性,让晶片与支架间形成一闭合电路。环氧树脂(以EP400为例):组成:A、B两组剂份:A胶:是主剂,由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂B剂:是固化剂廣告招牌,由酸酣+离模剂+促进剂使用条件:混合比:A/B=100/100(重量比)混合粘度:500-700CPS/30 °C胶化时间:120 °C*12分钟或110 °C*18分钟可使用条件:室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要,我们将它的使用条件定为2小时。硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分钟后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)

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